漢高粘合劑創(chuàng)新技術(shù) “連接未來”
2023年6月29日,半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家,漢高在本次展會(huì)上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案,包括車規(guī)級(jí)解決方案、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur 表示:“當(dāng)前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。其中,新能源汽車領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng),以及以AI為代表的算力升級(jí)需求,
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