據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片自給率只有15.9%，如果不包括在華設(shè)立工廠的非大陸公司，如臺(tái)積電、三星和SK Helix，這一數(shù)字將大幅下降至6%。

以下為半導(dǎo)體10大鍵材料分析：

目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，全球五大硅片供應(yīng)商日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)及韓國SK Siltron。

主要企業(yè)：

國外：日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、韓國 SK Siltron、法國Soitec等。

國內(nèi)：臺(tái)灣合晶、臺(tái)灣嘉晶、上海合晶、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、西安奕斯偉、神工股份、超硅股份等。

全球光刻膠市場(chǎng)行業(yè)集中度高，主要由日本合成橡膠、日本東京應(yīng)化、美國羅門哈斯、日本信越化學(xué)和日本富士電子材料等企業(yè)壟斷，該五大企業(yè)全球市場(chǎng)占有率分別為28%、21%、15%、13%和10%，其中日本企業(yè)市場(chǎng)占有率達(dá)72%。

主要企業(yè)：

國外：日本合成橡膠 、日本東京應(yīng)化、美國杜邦、日本信越化學(xué)、日本住友化學(xué)、日本富士電子、韓國東進(jìn)半導(dǎo)體等。

國內(nèi)：徐州博康、北京科華、上海新陽、南大光電、晶瑞股份、容大感光、江蘇博硯、彤程新材等。

長期以來，全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場(chǎng)主要被美國和日本企業(yè)所壟斷，包括美國的Cabot、Versum、Dow 和日本的 Hitachi、Fujimi。其中，Cabot 全球拋光液市場(chǎng)占有率最高。

全球生產(chǎn)芯片拋光墊的企業(yè)主要是陶氏，其壟斷了集成電路芯片和藍(lán)寶石兩個(gè)領(lǐng)域所需要的拋光墊 90%的市場(chǎng)份額。此外，3M、日本東麗、臺(tái)灣三方化學(xué)等也可生產(chǎn)部分芯片用拋光墊。

主要企業(yè)：

國外：美國卡博特、日本日立、日本富士、美國Versum、美國陶氏等。

國內(nèi)：安集科技、深圳力合、天津晶嶺、北京國瑞升等。

主要企業(yè)：

國外：美國陶氏 、美國卡博特 、美國Thomas West、日本FOJIBO、日本合成橡膠、美國3M、日本東麗等。

國內(nèi)：臺(tái)灣三方化學(xué)、鼎龍股份等。

全球靶體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)美日國際巨頭寡頭壟斷。目前，中國靶材行業(yè)龍頭包括有研新材、隆華科技、江豐電子以及阿石創(chuàng)，在各自細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)突破進(jìn)而形成核心優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)國產(chǎn)替代化進(jìn)程。

主要企業(yè)：

國外：日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹、美國普萊克斯、日本住友化學(xué)等。

國內(nèi)：有研新材、隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)等。

由于海外特種氣體市場(chǎng)的發(fā)展較早，國際主要工業(yè)氣體巨頭均在特種氣體領(lǐng)域形成了深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，特氣已成為海外工業(yè)氣體巨頭收入的重要組成部分，并且這部分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘、產(chǎn)品附加值較高的特氣業(yè)務(wù)通常毛利率水平高于普通工業(yè)氣體。

美國氣體化工、美國普萊克斯、法國液化空氣、日本大陽日酸株式會(huì)社和德國林德集團(tuán)五家公司壟斷全球特種氣體91%的市場(chǎng)份額。

與海外公司相比，國內(nèi)氣體公司在資金、技術(shù)、設(shè)備等方面仍有一定差距，大部分本土公司產(chǎn)品較為單一、用氣級(jí)別不高，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)主要集中在中低端市場(chǎng)。

主要企業(yè)：

國外：美國空氣化工、法液空 、日本大陽日酸、美國普萊克斯、德國林德等。

國內(nèi)：金宏氣體、華特氣體、派瑞特氣、昊華科技、南大光電、綠菱公司、雅克科技、凱美特氣、和遠(yuǎn)氣體、巨化股份等。

目前全球范圍內(nèi)從事濕電子化學(xué)品研究開發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)的廠商主要集中在美國、德國、日本、韓國、中國臺(tái)灣等地區(qū)。目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域的超凈高純化率的整體國產(chǎn)化率25%左右。

主要企業(yè)：

國外：德國巴斯夫 、美國空氣化工 、美國陶氏、美國亞什蘭 、美國霍尼韋爾 、日本關(guān)東化學(xué)、日本三菱化學(xué)、日本住友化學(xué)等。

國內(nèi)：臺(tái)灣聯(lián)仕、臺(tái)灣鑫林、晶瑞股份、江化微、江陰潤瑪、浙江凱圣氟、江陰市化學(xué)試劑廠、多氟多、湖北興福、德爾科技等。

全球封裝基板（IC載板）主要在韓國、中國臺(tái)灣、日本和中國內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)（99%）。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)。

主要企業(yè)：

國外：日本揖斐電 、韓國三星電機(jī)、日本新光電氣 、韓國信泰電子、韓國大德、日本京瓷等。

國內(nèi)：臺(tái)灣欣興電子、臺(tái)灣景碩科技、臺(tái)灣日月光、美維科技、美龍翔、安捷利、深南電路、興森快捷、珠海越亞、丹邦科技等。

全球掩膜版市場(chǎng)主要由日本凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）、美國福尼克斯（Photronics）、日本豪雅（Hoya）等企業(yè)占據(jù)，其中前三家企業(yè)占據(jù)全球掩膜版市場(chǎng)約80%的份額。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，少數(shù)國內(nèi)企業(yè)如無錫華潤、無錫中微僅能生產(chǎn)0.13微米以上掩膜版。對(duì)于HTM、GTM、PSM等掩膜版全部依賴進(jìn)口。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，除英特爾、三星、臺(tái)積電三家全球最先進(jìn)的晶圓制造廠所用的掩膜版自供外，其它的半導(dǎo)體掩膜版主要被美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷。國內(nèi)少數(shù)企業(yè)如無錫華潤、無錫中微等，只能制造0.13μm以上Stepper Mask。光掩模具有十分高的技術(shù)門檻，導(dǎo)致光掩模市場(chǎng)集中度高，寡頭壟斷嚴(yán)重， Photronics、大日本印刷株式會(huì)社DNP和日本凸版印刷株式會(huì)社Toppan三家占據(jù)80%以上的市場(chǎng)份額。由于國外企業(yè)長期對(duì)光掩模的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備嚴(yán)格保密，目前國產(chǎn)光掩模只能應(yīng)用在低端市場(chǎng)，高端光掩模仍然高度依賴進(jìn)口。

主要企業(yè)：

國外：美國福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷等。

國內(nèi)：臺(tái)灣光罩、菲利華、華潤微無錫中微等。

全球引線框架市場(chǎng)形成了以日系、中國臺(tái)灣以及韓系等外資企業(yè)為主的局面，但整體市場(chǎng)格局較為分散。

主要企業(yè)：

國外：日本三井高、日本新光、韓國HDS、新加坡ASM等。

國內(nèi)：臺(tái)灣長華、臺(tái)灣順德、臺(tái)灣界霖、康強(qiáng)電子、華龍電子、廈門永紅、華天科技等。

鍵合絲屬于半導(dǎo)體封裝的核心材料，具有一定的技術(shù)壁壘和工藝難度，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品相對(duì)單一或低端，目前外資品牌的廠商仍然占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。

主要企業(yè)：

國外：德國賀利氏、日本田中貴金屬、日本新日鐵等。

國內(nèi)：康強(qiáng)電子、煙臺(tái)一諾、招金勵(lì)福、北京達(dá)博等。